成立於1990年的群翊(6664)，核心業務為自動化的整合設備廠商，結合本身在曝光、塗佈、壓模、乾燥等技術，產品設備的下游應用主要在PCB與IC載板，2023年佔營收比重達70%；此外，近幾年為了分散單一產業的風險，因此也開始跨入到「車用」與「半導體」領域。
其中，最引起慶龍目光的，就是群翊(6664)在半導體領域的根耘，三年前先是透過RGV(Rail Guided Vehicle)自動烘烤系統，打入到晶圓代工龍頭廠台積電(2330)、與封裝測試龍頭廠日月光(3711)的供應鏈，並成功跨入到先進封裝CoWos領域，之後再透過玻璃基板設備投資，打入到美國英特爾先進封裝異質整合設備的供應鏈，不僅預計將在2024年到2025年看到成果，更將成為台股中少數可以同時掌握到晶圓代工、與美系IDM訂單的設備供應商。
根據法人表示，群翊(6664)2023年來自半導體的營運貢獻，約佔營收的10%，今年隨著半導體客戶拉高訂單量，來自半導體的營收貢獻將上看到15%到20%，成為帶動公司今明兩年營運成長的重要產品。
本文From《投資家日報》2024年4/10
當天群翊(6664)股價收盤在171.5元
至今最高漲至354元，不含現金股利
波段最高漲幅已達106%
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