矽光子與CPO對台燿(6274)的影響
2026.10.20
CCL
PCB
銅箔基板
未來「光進銅退」的產業趨勢，被淘汰的並不是銅，而是銅線與低階銅箔基板，對高階銅材料的需求甚至會不減反增，換言之，矽光子與CPO技術逐漸普及，PCB的重要性也將會進一步提高，主要的原因在於，當傳輸速度提升到更高頻率時，電路板面臨的最大挑戰是訊號損耗與電磁干擾，因此PCB材料必須升級為「超低損耗」的銅箔基板。從台燿(6274)2025年的產品結構與銅箔基板的技術組成，正好也反映了這場產業升級的方向；從圖表中可以看到，台燿2025年銅箔基板的產品結構大致分為四類：(一)超低損耗材料(ELL & SLL)： 占營收占比最高，達到36%，貢獻2025年營收更較2024年大幅成長49%。(二)低損耗材料(VLL & LL)： 占營收占比次之，達到32%，貢獻2025年營收更較2024年大幅成長35%。(三)HDI與一般材料(HDI & N-LL）： 占營收比重為24%，貢獻2025年營收較2024年
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