凸塊封裝技術技術的三大優點：頎邦(6147)
頎邦(6147)近年雖然跨入到「非面板驅動IC」封測的領域，提高了貢獻營收的其他來源，但並未因此而增加許多固定成本，關鍵就在原本金凸塊(bumping)產線所使用的機器設備，與「非面板驅動IC」的產品，都是採用共同的機器設備。 此外，凸塊可以由各種不同的材料製成，包括銲料、金(編按：金凸塊)、銀或其他導電材料；而凸塊不僅提供了電連接，也提供了機械連接，將晶片固定在基板上。 整體而言，凸塊的封裝技術技術，有三大優點：(一)更高的信號速度： 因為凸塊連接縮短了信號路徑(二)更好的熱傳導效果：因為晶片背面可以直接與基板接觸進行散熱。(三)更高的接點密度： 凸塊可以直接在晶片表面製成，不需要引腳或線框。 換言之，這種封裝方式在高頻、高速、和高密度的應用，尤為重要，不過同時，這種技術也有挑戰，例如需要精密的對位技術，以確保凸塊與基板上的墊片精確對應。再者，由於晶片與基板間的接合部分在封裝過程中
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這檔成長股，內部人還在買不停
May 14,20262536
17-籌碼分析與權證期貨所謂的籌碼分析，指的就是透過分析「內部人」、「外部大股東：法人」與「散戶」的持股增減變化，來藉此推估一家公司未來營運，是否會出現越來越好？或越來越差的趨勢？內部人的對象，包含董監事、高階主管，或未進入
當這訊號出現時，就要勇敢追上飆股
May 08,20262295
17-籌碼分析與權證期貨追蹤2003年台燿(6274)股票上市以來的股價走勢，2004年4月股價不僅曾一度來到31.6元的歷史高點，更成了往後10年期間都難以突破的天花板。 不過時序進入到2014年4月，當台燿的股價成功突破
群翊(6664)將進入「上漲無壓力」階段
Apr 29,20261582
17-籌碼分析與權證期貨長期以來，慶龍主張，面對一家處於對的產業，又能繳出獲利成績單的公司，當股價已經成功突破歷史新高之際，最佳的投資策略，就是：除非明顯轉空，否則，如此才能創造最大的投資利潤。不預設高點 不輕易放棄股價已突
