矽光子與CPO將快速崛起
2026.10.28
ASIC
AI晶片
在目前的資料中心架構中，大量設備仍然依賴銅線進行資料傳輸。然而當傳輸速度提升至 400G、800G，甚至未來邁向1.6T 時，銅線逐漸遇到幾個難以克服的問題。 首先是訊號衰減。當資料傳輸頻率越高，訊號在銅線中的損耗就越嚴重，必須透過更多補償電路來維持訊號品質。 其次是功耗問題。高速電訊號傳輸需要更多能源，導致資料中心的整體耗電量快速上升。 第三則是散熱與空間限制。在大型AI機櫃中，可能需要數千條銅線進行互連，線材不僅佔用空間，也增加散熱難度。 因此，科技產業開始尋找新的解決方案，而矽光子與光學互連技術便逐漸受到重視。 目前被視為未來資料中心關鍵技術之一的，是矽光子（Silicon Photonics）與CPO（Co-Packaged Optics）。 矽光子的核心概念，是利用矽晶片來進行光電訊號轉換，使資料能夠透過光纖進行傳輸。由於光訊號在長距離傳輸時幾乎沒有電阻損耗，因此能大幅降低功耗
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