半導體設備藏寶圖：翔名(8091)
2026.04.09
半導體生產過程
半導體晶片生產的過程，合計會經歷「矽晶圓表面處理」、「沉積」、「微影曝光」、「清洗」、「蝕刻」、「加入金屬層」、「沉積」、「測試」、「封裝」等9個階段。此外，半導體晶片生產的過程，除了要經歷上述一連串的步驟之外，每個步驟的背後，都有相關設備商提供相關的設備：(一)矽晶圓表面處理 主要的機器是研磨設備，美商應用材料市占率高達66%，日商Ebarag市占率約28%。(二)微影曝光 主要的設備是曝光機，荷商ASML占率高達88%，日商Nikon市占率約28%。(三)蝕刻 又分「乾式」蝕刻設備與「濕式」蝕刻設備，前者美商科林占率達51%，美商應用材料市占率30%，後者日商東京威力科創市占率約61%，美商科林占率達36%。 (四)加入金屬層 主要有「離子植入設備」與「濺鍍設備」，前者美商應用材料市占率達60%，美商axcelis technologies市占率18%，後者美商應用材料市占率達85%、
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