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產能利用率 非面板驅動IC

頎邦(6147)與凸塊封裝技術

May 13,2026836

06-電子產業

動IC」封測業務佔營收的比重，從目前約20%提高到未來的35%的營運目標，預估將可直接帶動

封裝測試廠商 隱形冠軍 面板驅動IC RF IC

1分鐘看懂頎邦(6147)的未來

May 12,20262305

06-電子產業

97年的頎邦(6147)，從營收的規模來看，雖然僅是全球排名第9大的封裝測試廠商，市占率僅

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