成立於1997年的頎邦(6147)，從營收的規模來看，雖然僅是全球排名第9大的封裝測試廠商，市占率僅1.7%，但若從面板驅動IC封測領域來看，卻是全球最大廠商，市佔率高達50%，可以稱得上是台股的隱形冠軍企業之一，主要客戶包括聯詠(3034)、瑞鼎(3592)、奇景與矽創(8016)，並透過瑞薩間接打入Apple的供應鏈。
此外，下游產品的應用，值得留意的是，頎邦(6147)近幾年開始耕耘「非面板驅動IC」的領域，並積極跨入到「射頻元件RF IC」封測業務，在相繼取得國際大廠AVAGO及Skyworks訂單之後，目前「非面板驅動IC」佔營收比重已提升到約20%，而董事長吳非艱更在今年5月底時樂觀表示，「非面板驅動IC」封測的比重，將上看到35%，不僅可成為帶動頎邦業績回升到一大來源，更可分散過去太依賴面板產業的風險。
整體而言，根據今年6/6頎邦的法說會資料顯示，面板驅動IC封測仍是頎邦最核心的業務，下游產品應用，電視TV約佔33%手機也約佔33%，PC為主的IT應用，則約佔10%。
本文From《投資家日報》2023年6/28
當天頎邦(6147)股價收在63元
至今最高漲至211.5元，股價漲幅已達235%
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