「非面板驅動IC」封測業務佔營收的比重，從目前約20%提高到未來的35%的營運目標，預估將可直接帶動頎邦的產能利用率出現止跌回穩的變化，今年年底的產能利用率，預估可從目前的66%回升到78%，雖然相較於2021年那一段100%產能利用率的高峰，仍然有一段差距，不過公司營運從谷底翻揚的態勢，確實相當明朗。
此外，值得一提的是，頎邦近年雖然跨入到「非面板驅動IC」封測的領域，提高了貢獻營收的其他來源，但並未因此而增加許多固定成本，關鍵就在原本金凸塊(bumping)產線所使用的機器設備，與「非面板驅動IC」的產品，例如射頻元件RF IC，都是採用共同的機器設備。
換句話說，頎邦透過擴大「非面板驅動IC」的業務，不但無需增加太多成本來採購新的機器設備，就可以增加營收，就可以分散過度依賴面板產業的風險，甚至還可以直接帶動公司的產能利用率，可以說是「摸蜊仔兼洗褲，一兼兩顧」。
【產業小百科】：
凸塊封裝技術（Bumped Chip Packaging），也常被稱為 Flip-Chip 封裝技術，是一種在半導體製程中常見的封裝方式。該技術中，晶片上的接點會製造出凸塊(bumps)，然後將晶片翻轉並與基板連接，因此稱為"翻轉晶片"或"凸塊封裝"。
本文From《投資家日報》2023年6/28
當天頎邦(6147)股價收在63元
至今最高漲至211.5元，股價漲幅已達235%
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