首先，先來介紹成立於2002年的凌耀(3582)，這是一家總部位在新北市新店區的IC設計公司，員工數約60人，主力產品為光電用類比IC，佔營收比重99.98%，公司的核心人物施振強，目前擔任總經理的職務，交大電信工程系、美國加州柏克萊電機系碩士畢業，由於與華邦電(2344)董事長焦佑鈞為交大同班同學，因此在一次增資過程中，焦佑鈞以個人名義入股約2%，並擔任董事長至今。

在進入凌耀(3582)的投資分析之前，稍微幫大家回顧台灣IC設計產業的背景介紹，相信這將有助於對這家公司營運業務的理解。

整體而言，IC晶片可分為「數位IC」與「類比IC」兩大類，就功能來說，類比IC的作用，就是做為真實世界與電子數位裝置的溝通橋樑，專門處理關於光、熱、電等類比訊號，提供給數位IC，例如CPU、MCU、Logic IC等運算的基礎。

回歸到台股的投資，一般人較熟悉的IC設計公司，主要是以數位IC的廠商為主，例如聯發科(2454)、聯詠(3034)、瑞昱(2379)等，不僅有曾創造出台股股王的重量級廠商，台灣整體產業的產值，更居全球的重要地位，市占率約20%。

相較於數位IC，台灣類比IC目前約5%的全球市佔率，就顯得失色許多，然而會有這樣的差異，主要是與產業的進入門檻有關，就技術而言，由於類比IC是處理連續性的訊號，相較於單純運算0與1的數位IC，技術門檻就高出許多。

雖然台灣的類比IC廠商就全球市佔率來看，遠不及數位IC，但就未來的成長性而言，發展空間顯然更大與更遠。

舉例來說，過去幾年，數位IC產業有一個分常明顯的發展趨勢，就是晶片的整合風潮，以通訊晶片為例，過去美國大廠高通(Qualcomm)只專注在WiFi、藍芽、GPS等手機應用的技術發展，但隨著3C電子產品的界線越來越模糊，高通也必須透過購併WiFi晶片大廠創銳訊（Atheros），達到將WiFi、藍芽，乙太網路「整合」在同一個晶片的服務目標；相同的邏輯，同樣也反應在聯發科(2454)購併雷凌的思惟上。

@可延伸閱讀：【從無線通訊整合的趨勢，檢視聯發科(2454)的未來在哪裡?】

然而，上述數位IC晶片的整併風潮，在凌耀(3582)的主力產品「光感測類比IC」卻看不到，因為相較於大部分IC的包裝必須達到不透光的要求，光感測IC的包裝反而必須透光，因此在包裝技術不同的情況下，凌耀(3582)不僅可享有獨立封裝的利基，更可避免被國際大廠侵蝕的危害。

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孫慶龍

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