慶龍認為只要華邦電(2344)能夠順利轉虧為盈，並且在日後持續賺錢不虧損，0.49倍股價淨值比所代表的價格，將會代表的前一波股價從高點6.96元回檔超過40%以來，最有機會看到的底部位置。

幫大家稍微回顧，2012年時慶龍對華邦電(2344)產生興趣的最大原因，就在於看到某家媒體刊登華邦電打入蘋果APPLE供應鏈的題材：

華邦電(2344)深耕利基性記憶體大有斬獲！蘋果將於今年第二季開始全面更新iPhone、iPad、iPOD等產品所使用的電源應器，其中最大的變革，是將在供應器中加入NOR快閃記憶體，以提高電源管制功能。蘋果將獨家採用華邦的NOR晶片，4月開始每月出貨量高達500萬顆，接單接到年底。

根據慶龍的了解，若上述這則新聞屬實，但股價表現卻不捧場，唯一合理的解釋，就是華邦電2012年Q1與Q2先進製程的轉換不順利，良率過低的結果，不但導致出貨不順與費用大幅提升，更侵蝕整體的獲利表現。

【產業小百科】：半導體的良率管理

半導體産業由於産品生命週期縮短、晶圓技術不斷創新、新産品推出後售價快速的下跌，所有的半導體廠商面對著巨大的市場時間壓力，爲了保持競爭力，廠商必須盡可能提高生産的良率將産品快速地送到市場上；然而，由於建構一個半導體晶圓的製程非常冗長且複雜，所收集的資料不斷迅速增長。晶圓的製造過程牽涉了上百個步驟，每個過程需要數日甚至數週才能完成，工廠每天不間斷的運作，因此快速的發現良率問題是非常重要的。

先進製程良率過低的結果，導致華邦電(2344)即使有國際手機大廠訂單的加持，但由於無法順利出貨的關係，因此充其量只是一個「看得到、卻吃不到」的空有題材，然而，華邦電良率不佳的問題，在Q3已經獲得改善，並正式出貨，預估將大幅挹注華邦電在Q3的營運。

另外，相信有些投資人會好奇一個問題，國際大廠為什麼要找上華邦電？華邦電又有什麼優勢呢？

回答上述的問題之前，先來看一則2011年年底，關於華邦電的一則新聞稿：

利基型記憶體供應商華邦電子(2344)宣布推出業界最小的封裝SpiFlash (Serial NOR Flash串列式快閃記憶體)產品，記憶體儲存容量從512Kb到16Mb，採用市場上同類產品中最小的封裝技術USON和WLBGA封裝，和以往的封裝技術相較，封裝面積可減少80％左右的設計空間，可滿足所有小尺寸化的移動手持裝置產品。

華邦電表示，以新的USON及WLBGA封裝技術推出的SpiFlash(串列式快閃記憶體)產品，是目前公司串列式記憶體產品中最小封裝尺寸、低腳數、低功耗和高容量產品，能夠解決對電路板空間要求精簡的產品及應用，適於智慧型手機、藍芽耳機、數位相機、數位攝影、遊戲裝置、全球定位系統、無線模組和其它行動/手持產品等。

上述新聞稿的內容，慶龍認為的關鍵字有：業界最小(減少80%空間)、低功耗(更省電)與高容量(從512KB到16MB)，而這三個關鍵字，不但讓華邦電的產品，非常適用在所有手持式移動裝置的產品上，更讓總經理詹東義信誓旦旦宣示2012年的營運目標：「打入國際手機大廠供應鏈，並挑戰全球第一大Serial NOR Flash出貨量。」

總結而論，華邦電(2324)能夠打入國際手機大廠供應鏈，關鍵就在於華邦電能夠提供「更輕薄」「更低耗電」的產品。

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孫慶龍

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