HDI板(High Density Interconnect，高密度互連技術)，顧名思義，HDI其實是一種應用在PCB製造過程的技術，透過大幅縮少主機板的空間，達到更輕薄、傳輸路徑更短、以及訊號傳輸更佳的效用。
一般而言，採用HDI技術的PCB板，將可較沒有採用HDI技術的PCB板，省下超過40%空間的同時，還能維持相同複雜的線路設計，而這樣微縮的技術，最大的好處，就是可以讓終端產品例如智慧型手機、平板電腦等，有更大的內部空間，可以留給電池、或其他零組件。
此外，由於HDI板製造的過程，是以增層法(Build Up)的方式進行，因此當HDI板的需求趨勢已從過去的2層板，逐漸提升到8層板時，技術的難度也就跟著大幅提升，不過當HDI板發展到8層板以上時，就可擁有比沒有HDI板的PCB，更高的性價比，換言之，只要廠商的技術能力能夠提升到8層板以上，就可帶來「物超所值」的產品競爭優勢。
除了技術難度更高之外，較大的資本支出則是PCB廠商跨入HDI時的另一個挑戰，相較於傳統PCB用於鑽孔設備與電鍍設備的投資，大約落在3~4千萬之間，HDI板的設備投資至少都是從1億元起跳，換言之，較大的資本支出，也讓各家廠商在進行擴產時，較為謹慎，2013年至今，國內僅有華通(2313)與健鼎(3044)兩家廠商擴產的動作較為積極。
再者，由於HDI板的資本支出較大，因此反應在台股中的相關廠商，則是出現程度不一的負債內容，然而，最令筆者激賞的，健鼎竟能夠在這樣的產業特性中，維持「零負債」的財務條件，完全展現出過人的經營能力。
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孫慶龍
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