台積電(2330)用CoWos封裝技術，讓AI無所不在

Nov 25,20192711

推動半導體進步的「摩爾定律」雖然即將於2021年碰壁，但台積電(2330)對先進製程投入的決心絲毫沒有鬆動，也按照著自己的規劃，踩著穩健的步伐前進，繼2011年Q4提早量產28奈米、2016年量產16奈米之後，今年第3季預計將開始量產10奈米晶片，佔營收比重預估可達10%，成為支撐營運成長的第三根支柱(編按：另外兩根分別為佔營收比重27%的28奈米，以及佔營收比重26%的16奈米)，至於生產重心也將從竹科，延伸到中科，以及南科，其中南科將成為5奈米以及3奈米的中心，量產時間預估落在2020年以及2022年。

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此外，7奈米在2018年Q3進入量產之後，將可穩固台積電在下一世代產品的訂單來源，其中包括了蘋果A12處理器、高通845 / 840(驍龍處理器)、聯發科、海思半導體，以及Nvidia的代工訂單。

值得留意的是，檢視台積電目前7奈米的客戶，與過去最大不同的地方，就是來自手機客戶的比重大幅降低，取而代之的是與AI人工智慧有關的晶片訂單，包括今年在圍棋對弈上，連勝人類棋王60場的Avago(安華高)晶片、攜手Google共同進軍AI人工晶片的AMD(超微)，以及可強化機器人深度學習的Xilinx (賽靈思)FPGA可程式邏輯閘陣列晶片，都找上了台積電代工生產，而根據外資摩根史丹利的預估，與AI晶片有關的貢獻比重，將從2016年佔營收的10%，跳升到2020年的20%，換言之，若以2016年台積電9479億元的營收計算，AI人工智慧晶片在2020年時，便可貢獻台積電高達1895億營收。

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台積電(2330)除了在先進製程的進度上，可望成為全球第一家跨入到3奈米量產的廠商，其獨步全球的先進封裝技術，更讓未來的AI人工智慧晶片，可以成功突破摩爾定律的限制，再提升效能3倍到6倍之多。

所謂先進封裝技術，指得是CoWoS(Chip on Wafer on Substrate，整合晶片在一個基板上），透過將記憶體、處理器整合在同一顆晶片的封裝過程，就能同時完成資料處理、運算、與儲存的功能，不僅省電、效率高，更完全顛覆傳統處理器與記憶體分別獨立的架構設計，光是以晶片之間的間隔為例，傳統封裝的技術空隙至少達20毫米，但採用CoWos的封裝技術，即使不同晶片，都可整合在0.03毫米的空間中，不僅大幅降低6倍到7倍的使用空間，更讓台積電技術長孫元成在9月時的一場關鍵會議中，充滿自信地表示，台積電所掌握的這個封裝技術，將讓未來的人工智慧無所不在。

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