這幾年全球半導體的上游IC晶片廠，雖然出現了許多合縱連橫的變化，例如意法結盟三星、高通砸下約1.5兆台幣要買恩智浦，但不管局勢如何發展？最後的結果都是「強者恆強」，以及台積電(2330)越來越好；而會有如此的結果，與半導體推進先進製程(製程的微縮)的費用越來越貴，有絕對的關聯。
製程的微縮，在半導體產業的技術發展上是一個很重要趨勢，因為這攸關單位成本的降低，若用一個比較生活化的例子來解釋：1片12吋的晶圓就好比1個12吋的生日蛋糕，而所謂的「製程」可以把它想像成「切蛋糕」，製程越高（微縮）代表可以在同一塊蛋糕上，切出越多個小蛋糕，而切出來的小蛋糕越多，自然就可以分享給越多的人享用。
以1片12吋晶圓為例，使用不同的製程，可生產的晶粒顆數就會有很大的差異，在完全不考量良率的問題下，90奈米只能生產400～500顆晶粒，但若採用58奈米製程，則可提升到750顆～1,000顆，而46奈米的製程更可生產1,500顆以上的晶粒。
換言之，假設1片12吋晶圓要新台幣50萬元，46奈米製程的晶粒每顆成本為333元（50萬元÷1500顆），90奈米製程的每顆成本則為1,000元（50元萬÷500顆），就成本上，前者僅為後者的1/3。
然而半導體製程的微縮，越往先進製程走，跨入的門檻也就越高，而能夠擁有技術的廠商也就越來越少；例如130奈米全球還有19家廠商擁有此一製程的技術，但進入到65奈米就只剩下16家，45奈米掉到12家，32奈米再縮減到8家，20奈米僅存5家，預估到了16奈米以下，全球將只剩下台積電(2330)、英特爾與三星擁有此一製程的技術。
會有如此明顯的差異，一方面與各家廠商本身的技術能量有關，另一方面由於越往先進製程走，所需投入的研發費用、電路設計費用與建廠費用也越來越高，因此也讓相關廠商即使心有餘，但在資本財力不足的條件下，打了退堂鼓。
整體而言，興建一座65奈米到90奈米的晶圓廠，研發費用約為2億到4億美元，建廠成本則落在25億到30億元美元之間，但若製程推進到16奈米以下，單是研發費用就上看17億到25億美元，建廠成本更攀升到70億到100億美元，
換言之，如此龐大的資本支出(至少要投入4,000億元新台幣才有機會興建一座16奈米以下製程的晶圓廠)，若非有十足對研發技術與下游客戶掌握的信心，恐非一般廠商可以跨入的，這也解釋為何此一製程，全球就只剩下3家公司而已。
當全球有能力量產先進製程晶片的廠商，只剩下台積電、三星、英特爾三家之後，自然就會演變上游IC晶片廠不管如何整併，最後的結果，都得找這三家公司來生產，並且形成強者恆強的局面。
本文From《投資家日報》2017年4/17
當時台積電(2330)股價為187.5元，至今最高漲至218元
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