科技始終來自於人性，人性是什麼？科技又是什麼？慶龍認為人性就是怕麻煩，就是喜歡輕薄，喜觀美觀、喜觀攜帶方便，而科技則提供了實現的可能。

為了追求3C電子產品的輕薄，可能必須得犧牲耐用，但新科技材料的使用卻可以根本性的解決問題，舉例來說，金屬機殼由於散熱性佳，可以減低產品的消耗度，材質也較堅硬，可以延長使用的年限，加上體質輕，提高了攜帶的方便性，因此近幾年金屬機殼採用在手持裝置成了一個產業趨勢，2008年時智慧型手機採用金屬機殼的比率不到20%，不到5年的時間，比率就上升到接近50%，相同產業趨勢也發生在NB的發展上。

運用在3C電子產品的金屬機殼，其材料都是選用例如鎂合金、鋁合金或鋅合金等輕金屬，其中由於鎂合金不僅材料最輕，比重更僅為1.8，是鋁合金的2/3，是鋅合金的1/4，加上熔點較低，在製作的過程中，氣室產生較少，可以維持較好的品質，因此，在3C電子產品走向輕薄、方便攜帶、與美觀實尚的趨勢下，預估鎂合金將成為最佳金屬機殼的材料。

除此之外，就原物料來源，鎂合金在地殼與海水中含量豐富，來源不虞匱乏，擁有量產的優勢，加上全球環保意識抬頭，各國政府開始實施電子電器產品回收的法令，鎂合金由於可達到回收至原始材料的狀況，因此完全符合環保訴求的要求。

如果鎂合金有機會成為金屬機殼的主流材料，那麼國內目前又有哪些上市櫃公司可望因此受惠？整體而言，一共有三家，分別為可成(2474)、鴻準(2354)與華孚(6235)。

其中可成(2474)雖然最早由鋁合金壓鑄起家，但1989年在第二代洪水樹接手家族事業後，積極投入到鎂合金的研究，因此不但成為是台灣第一家成功量產鎂合金的廠商，由於切入時間較早，更具有先進者的優勢，因此在產品良率與製程的效率上都遠優於同業的表現，反應在毛利率的變化，相較於同業鴻準(2354)與華孚(6235)等不及10%的毛利率，可成(2474)毛利率始終可以維持在20%~40%之間，確實令人印象深刻。

然而，即使再令人印象深刻的財報，展望未來，可成(2474)會面臨兩個壓縮淨利率的挑戰：

A. 全球產業競爭日趨激烈，壓縮產業毛利

由於看好鎂合金機殼之發展潛力，目前已有不少新競爭者積極投入，產業毛利被壓縮情形會日益激烈。

B. 中國大陸生產成本逐年上升

鎂合金成形之後，後段磨平的過程，需要用人力手工的方式一件一件磨出，因此人事成本居高不下，然而近幾年中國大陸勞工薪資水準三級跳，勢必將大幅提高企業經營的生產成本。

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財報魔法師

孫慶龍

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