華邦電(2344)轉虧為盈的奇幻冒險之旅!

Jan 15,201312772

 

哈佛小子林書豪所掀起的全球籃壇旋風,精湛的球技演出當然扮演關鍵的元素,然而真正能夠撼動人心的,卻是背後「從冷板凳到明星球員」的故事過程。其實,投資市場中,也常常上演類似「林書豪」的精彩內容,許多原本被人歧視甚至看衰的公司,在經過一段長時間的整頓與調整之後,重新出發後的「鹹魚大翻身」所釋放出來的能量也讓原本被壓抑的股價有了讓人眼睛為之一亮的機會。

 

 

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華邦電(2344)正是慶龍所認為一檔具有鹹魚翻身條件的股票,理由有三:

 

(一) 營運轉型已見成效。

拒絕再玩「永無止盡」的產業燒錢遊戲,讓四年前的華邦電做出從「標準型DRAM」轉型到「利基型DRAM」的決定,反應在資本支出上,也從過去動輒每年200億元以上,大幅降低到僅有42億元到73億元之間,資本支出的大幅減少,直接帶動折舊費用的降低。

 

2013-1-15 上午 12-13-38  

 

(二) 擁有DRAM自主技術。

台灣DRAM產業會落到如今人人看衰的地步,最主要的原因在於沒有自己的專利技術,讓台灣的DRAM產業變成一個沒有“根”的產業。

 

為了打破這個沒有專利技術的“原罪”,華邦電(2344)在2009年做了一個當時外界完全不看好的決定,就是選擇終止與技術母廠日商爾必達的技術授權協議,並透過買下當時已破產的DRAM廠奇夢達的46奈米製程技術,決定開發自有的專利技術。

 

2年的時間過去,華邦電當初決定自行開發技術的決定終於開花結果,2011年第4季46奈米製程不但開始進入量產階段,也成功打破台灣DRAM廠商無法擁有自有專利技術的困境!

 

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雖然46奈米的製程技術,從標準型DRAM的標準來看,仍然落後國際大廠2~3年,但若放到利基型DRAM或Nor Flash的標準上,不管是製程技術,或者是生產成本就將具有全球市場的競爭力。

 

(三)手機封裝技術的大改變。

引用華邦電(2344)總經理詹東義一段話比較技術層面的談話:「功能手機(Feature Phone)的封裝方式從MCP轉為SIP後,Parallel Flash晶片需求不在,反而是因為Pseudo SRAM晶片包到手機的baseband晶片後,要再外掛1顆SPI晶片,導致SPI需求大增,這樣的規格創新,足以讓台廠和美商之間的地位大洗牌。」

 

詹東義總經理口中所說的「台廠與美商地位的大洗牌」,明白一點講,就是未來在FOR FLASH市場,台灣廠商華邦電(2344)不但可以擊敗目前的龍頭廠美光與飛索,更可以主導全球的供應鏈。 

 

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孫慶龍

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