由於採用HDI技術的PCB板，將可較沒有採用HDI技術的PCB板，省下超過40%的空間，因此運用這樣的微縮技術，將可讓PCB更能滿足3C電子走向輕薄短小的產品趨勢，其中智慧型手機更是HDI板應用的最大宗。健鼎(3044)是在2007年時，決定跨入智慧型手機HDI板的製造，目前HDI板不僅已成為最大的營收來源，約占24.3%，更成功打入Apple、小米、聯想、華碩等品牌供應鏈，此外，2014年下半年的業務重心，則放在在中興、華為、酷派、小米等中國品牌客戶的經營上。

健鼎將業務的重心放在中國品牌客戶的經營上，其實是有產業趨勢的根據，因為研調機構集邦科技(TrendForce)最新所公布的全球10大智慧型手機的品牌市占率，2014年中國手機品牌已有6家擠進前10大，預估到2015年，聯想、華為、小米、TCL、酷派、中興更可分別位居3~5名與7~9名，儼然已成為全球智慧型手機產業的中流砥柱。

為了因應HDI板的成長趨勢，近兩年健鼎(3044)在兩岸三地的產能規劃，也做了大幅度的調整，其中總產能高達每月765萬呎的無錫廠，未來的生產重心也將放在HDI板的製造上。

由於2012年時，健鼎(3044)5座位在無錫的生產基地，HDI板的產能僅有80萬呎，因此未來無錫的5座廠房若能成功轉型到毛利更高的HDI板時，確實將提供營收與獲利大幅成長的重要支柱。

至於，原本在無錫一廠、二廠、三廠與四廠生產的記憶體模組板、光電板、HDD板與NB板，未來將全數移轉到湖北的仙桃廠，而湖北廠的產能也從2012年的40萬呎，倍增到2014年時的80萬呎，2015年預計可再成長50%來到120萬呎，而長遠目標，將以達到無錫廠765萬呎的總產能，作為規劃目標。

總結而論，健鼎(3044)在DRAM模組板與光電板已具備了市場的領導地位，其中光電板的部分，由於位在大陸湖北的仙桃廠已於2014年Q3完成產能擴充一倍的整備(從每月40萬呎倍增到80萬呎)，因此預估將提供今年業績走揚的一大支柱；換言之，光電板、HDI板與汽車板，將樹立起健鼎(3044)未來營運更上一層樓的三大支柱。

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孫慶龍

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