印刷電路板PCB是電子產品中不可或少的核心零組件，其中佔成本高達40%到60%的銅箔基板，主要用途是作為印刷電路板的基礎材料，並用於連接和固定電子元件。

    銅箔基板通常由多層複合材料製成，包括銅箔層、介電層和基板層；銅箔層通常在基板上經過化學處理後鍍上，以提高其與基板之間的附著力。介電層是一種絕緣材料，用於隔離不同層次之間的電路，並且防止電流短路。基板層則是整個基板的主體結構，可以是玻璃纖維、聚酰亞胺（PI）或聚醯胺（PA）等高強度材料。

    整體而言，銅箔基板的主要優點，有良好的導電性和熱傳導性，以及高強度和穩定性，因此，目前已被廣泛應用在各種電子產品上。

銅箔基板的全球產值近幾年一直保持穩定的增長趨勢，根據拓墣產業研究院的預估，2022年市場規模達到117億美元，預計2028年將有機會上看到200億美元，年複合增長率約9%，其中，亞太地區是全球銅箔基板市場的主要消費地區，占據了市場近一半的份額，其次是北美和歐洲等地區。

    台灣的銅箔基板產業具有相當強的競爭力，擁有龐大的電子產業集群和先進的技術和設備，主要產品包括紙質銅箔基板、玻纖銅箔基板和軟性銅箔基板等。

    其中，玻纖銅箔基板是市場主流，南亞(1303)是全球市佔第一的廠商，其他還有聯茂(6213)、台光電(2383)、台燿(6274)等廠商；此外，高科技產品則越來越多採用軟性銅箔基板，也有助帶動全球軟性銅箔基板出貨表現，在供應商方面，紙質銅箔基板最主要的生產商是長春，軟性銅箔基板供應商則有台虹(8039)、亞洲電材、聯茂等。

本文From《投資家日報》2023年3/13

當時台燿(6274)股價在67.1元，至今最高漲至201.5元

不含現金股利，波段漲幅已達200%

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