【投資家短評】
未來18吋晶圓廠投產後，以個人電腦晶片為例，一片18吋晶圓產出的晶片數，是12吋晶圓的二倍以上，將進一步提高台積電(2330)在晶圓製造的成本優勢，台積電(2330)晶圓代工的霸主地位，穩如泰山。
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【今日最大誌】
台積電昨（10）日宣布啟動18吋晶圓廠投資計畫，預計2013年導入試產線，2015年以20奈米開始量產。業界估計，屆時台積電投資金額上看百億美元（約新台幣2,900億元），拉開與三星、全球晶圓的資金與技術門檻差距，進度與英特爾幾乎同步。
台積電去年宣布直接跳過22奈米，發展20奈米製程，18吋晶圓量產又將以20奈米導入，製程技術比英特爾的22奈米還先進。
據了解，台積電18吋晶圓廠，將由現任12吋廠總廠長、副總經理王建光領軍。第一條試產線將架設在竹科12廠第六期，2015年於台中15廠第五期量產。
台積電內部非常重視布建18吋晶圓產能，很早即有一組團隊在評估。台積電技術長孫元成去年在德國一場國際性電子論壇中曾表示，採用18吋晶圓製造IC，會是客戶成本降低的重要推力。
台積電上季法說會已宣布，未來將以高資本支出、高研發提高競爭力，迎戰來勢洶洶的三星、全球晶圓。台積電認為，一旦客戶成本降低，可提高產品競爭力，銷量一好，客戶就會增加下單量，成為台積電鞏固市占的利基。
台積電企業訊息處長孫又文表示，18吋晶圓廠會從中科15廠第五期進行，會與12吋機台相容。
台積電今年資本支出78億美元（約新台幣2,262億元）。台積電是英特爾之後，全球第二家投資18吋晶圓廠進度確定的半導體大廠。
【2011/02/11 經濟日報】
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