【投資家短評】

由於IC設計業者與IDM大廠在庫存去化結束後，為因應新一波的產品出貨而大舉提高了下給台積電(2330)的晶圓代工訂單，促使台積電(2330)3月份平均產能利用率已拉高到95%，其中高階28奈米製程甚至又出現睽違3季後的訂單排隊潮，因此才讓台積電(2330)決定將上修今年的資本支出。

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【今日最大誌】

半導體春燕紛至，已在台積電築巢，由於28奈米產能擠爆，下游客戶訂單不斷，台積電昨（18）日證實將上修今年資本支出，替4月底的法說行情提前引爆利多。

台積電發言人孫又文昨日表示，由於客戶28奈米製程需求相當強勁，內部已加快布建的速度，也評估上修資本支出的可能性，不過因涉及產能的調整，最後的決定會在4月26日的法說會對外說明。

半導體業者表示，28奈米製程是台積電拉大和競爭對手的重要布局，也是今年成長動能最強的產品線，台積電自3月起先進製程客戶訂單能見度拉高到六個月，是這次上修資本支出的關鍵。

去年底台積電主動宣布，28奈米製程獲阿爾特拉（Altera）、賽靈思（Xilinx）、高通、輝達與超微等五大大客戶力挺後，今年首季即傳出超微放棄格羅方德（GlobalFoundries）的28奈米製程，全數轉向台積電，加上高通等其他客戶的28奈米需求也非常強勁，使得台積電訂單擠爆。

由於28奈米製程設備昂貴，且台積電來自各領域的訂單幾乎全面回溫，讓台積電今年初公布60億美元（折台幣約1,772億元）資本支出，似乎已無法符合客戶需求。

外資圈傳出，台積電內部考量調高今年資本支出到68億美元（折台幣約2,008億元），上修幅度近12%，透露半導體景氣春燕已至，而且是成群飛來。

在28奈米的布建上，台積電中科Fab15第一期本季量產，南科Fab14第五期4月9日動土，竹科Fab12第六期也有整地動作。消息人士透露，聯電也同樣感受到訂單強勁回流，內部也打算將原訂20億美元增至22億美元，上修幅度約一成。

對此，聯電表示，距離2月8日法說至今才一個多月，至目前為止，沒有更新資本支出計畫。

【2012/03/19 經濟日報】

財報魔法師

孫慶龍

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