【投資家短評】

由於先進製程的資本支出驚人，在整合元件大廠如超微、德儀等逐漸減少投資晶圓廠轉而委外代工的趨勢下，許多半導體廠也已放棄對45、40奈米以下先進製程的投資，台積電(2330)因此掌握了40奈米製程全球逾九成的訂單，可說是享盡獨占優勢。

為了確保這項優勢，解決先進製程產能吃緊的問題，並拉開與競爭對手三星、Globalfoundries的差距，近兩年台積電(2330)已投入非常龐大的資本支出，這一次又大手筆砸下3000億元計畫於2014年興建第四座超大晶圓廠，相信此舉將更加穩固台積電(2330)未來十年在晶圓代工先進製程領域中的絕對優勢。

【延伸閱讀】

【今日最大誌】

台積電將啟動新一波投資，預備再蓋一座超大型晶圓廠，這將是台積第四座超大型晶圓廠，投資金額上看3,000億元，屆時四座晶圓廠的生產規模超過60萬片，比現有規模大增1.5倍。

台積電中科晶圓15廠第一期新建工程，昨天舉行上樑典禮，由營運副總王建光與中科管理局長楊文科主持，互助營造董事長林志聖、中鋼構副總經理洪進興等人也到場見證。台積電昨天股價強勢表態，上漲2元，站上70元整數關卡，再創三年半新高價。

據了解，台積電正在中科、南科兩地擇一處，以中科出線的機率較高。楊文科表示，中科積極爭取台積電新的12吋旗艦級晶圓廠在此設立，將會儘速尋找可供建廠的土地，爭取台積電在此落腳。

台積電藉此大幅拉開與全球晶圓、三星等業者的競爭力

台積電董事長張忠謀看好明年半導體市場景氣將持續走穩，因先進製程產能仍將供不應求，繼續擴大12吋廠產能，上周五台積供應鏈論壇上，秀出公司將在2014年進行「Fab16 」第四座超大型晶圓廠的計畫。

台積目前分別在竹科、中科、南科分別有「Fab12」、「Fab15」、「Fab14」三座超大型2吋晶圓廠，Fab15也是台積電第三座月產能超過10萬片12吋的超大晶圓廠，更是台積電第二座具備28奈米製程能力的晶圓廠，這象徵著台積電的先進的生產能力。

王建光表示，今年是台積電「相當忙碌的一年」，北中南三處都在擴建廠，其中，南科晶圓14廠第四期擴建預計明年3 月投產，產能可由目前15萬片提升至20萬片；竹科晶圓12廠明年產能將增加至15萬片以上。

台積 又拿到新地

台積電昨（9）日證實，今年8月向管理局提出申請，向世界先進位於竹科三、五路的預定地提出「轉讓變更」，管理局同意後，目前已經納入台積竹科Fab12第六期，目前已整地，明年可望動土。

設備商解讀，世界先進的預定土地轉讓給台積之後，世界先進將不再有12吋晶圓廠的興建打算，而是深耕原有的8吋的領域，專精於利基型IC，運用於面板、電源管理等領域。台積竹科Fab12是第二座超大型晶圓廠（Giga Fab），隨著這幾年先進製程需求不斷湧出，三年前與力晶、世界先進共同圈下竹科三、五路12吋廠用地。但至目前為止，只有台積在竹科三、五路完成「Fab12」第四、五期的工程，力晶因DRAM景氣影響而停擺，世界先進原本預計要在這塊預定地興建12吋晶圓廠，至今已兩年多。

【2010/12/10 經濟日報】

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孫慶龍

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