根據SEMI國際半導體產業協會與Yole Intelligence最新的數據顯示，全球半導體產業正處於另一波設備投資與封裝升級的關鍵點，主要可從「晶圓廠設備支出成長」與「先進封裝市場擴張」兩方面來思考：
(一)六連漲後再創新高：2025~2026晶圓廠設備投資強勁成長
根據SEMI在2025年3月發布的《World Fab Forecast》報告指出，全球半導體晶圓廠的設備支出自2020年以來已連續六年呈現成長趨勢。2025年設備投資將達到1,100億美元，年增率2%，而預計2026年將跳升18%，突破1,300億美元，創下歷史新高。
進一步分析，這一波投資成長的背後主因有三：
1、高效能運算（HPC）與記憶體需求帶動資料中心擴建
AI運算與雲端應用加速，使得資料中心對於更高運算效率與更大量記憶體的需求急速升溫，間接帶動晶圓代工業者擴建先進製程產線。
(全文、未完)
本文From《投資家日報》2025年7/28
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