半導體設備商機大爆發：翔名(8091)瑞耘(6532)與京鼎(3413)

May 11,201810209

一般而言，半導體的製程可分為四個階段，包括前段製程作業(包括IC設計與光罩製作)，晶圓片長成(俗稱長晶)、前段製程(Frond End)，以及後段製程 (Back End)，前者主要包括晶圓處理與晶圓針測製成，後者則包括構裝與測試製程，至於晶圓處理的製程，主要包括黃光、蝕刻、擴散、薄膜等四個內容。

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(一)前製程作業：可參考10/11日報。

(二)晶圓片長成：可參考10/12日報。

(三)前段製程：

半導體製程的第三階段，就是：前段製程，根據國際半導體產業協會SEMI的統計，前段製程設備支出占總體支出的比率，不僅2015年已攀升到84%，2016年到2018年更維持在85%的超高水準，換言之，在幾乎囊括大半設備支出的比率下，台積電大同盟的最大受益者，就是集中在這個區塊，而目前國內主要供應商，包括了漢微科技、漢辰科技、翔名(8091)、瑞耘(6532)與京鼎(3413)等五家業者。

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漢微科技與漢辰科技是台灣半導體設備代理商漢民在1998年與1999年所成立的兩家子公司，在經歷長達20年漫長的研發與燒錢階段之後，才成功突破國際大廠壟斷的局面，漢微科不僅在電子束檢測機台打響知名度，更在2016年吸引到荷蘭ASML以每股1410元，總金額1000億元的高價收購，而另一家兄弟公司漢辰科技(編按：目前股票在未上市市場中交易)，則是在「離子植入機」嶄露頭角，至今席捲全球80%市佔率，「從2012年開始，不僅台積電都採用漢辰的機台，關鍵零組件更有高達70%由台灣相關廠商供應，」漢辰科技總經理鄧念濠在接受慶龍專訪時，語帶驕傲地表示。

至於漢辰的核心技術，就是建立起「兩次彎」的減速專利，讓原本10,000伏特的能量，最後植入晶片時，可精準減速到500伏特，提供99.95%的純度結果，「其他競爭對手的技術，還會產生1%的差距，但我們已經可以將差距縮減到只剩下0.05%，不僅大幅提高產品良率，更降低產品漏電的風險，」鄧念濠分析指出。

與漢辰科技同樣專攻「離子植入機」領域的翔名(8091)，主要是提供耗材，一方面是美商應用材料OEM的代工夥伴，另一方面夾帶市占率高達50%的優勢，更創造長期穩健的獲利表現，2010年到2016年的EPS分別為6.64元、6.73元、6.1元、4.53元、4.69元、5.43元、4.08元，今明兩年法人預估將落在6.71元以及5.5元的水準。

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此外，核心業務在半導體設備刻蝕零件的瑞耘(6532)，不僅是台積電大同盟的本土成員之一，更是美商應用材料、中微半導體、Mattson(得昇科技)及ASM(太平洋科技)的供應商，今年5月到9月營收年增率則出現跳升的內容，分別達到110%、8%、43%與35%的增長率，而根據董事長呂學恒表示，由於目前訂單能見度長達一年，因此明年營運可望維持成長力道，至於法人對瑞耘的EPS預估，今明兩年將分別落在1.5元與1.8元，目前股價約在29元附近。