半導體先進封裝(Advanced Packaging)是指一系列用於封裝半導體元件的技術，這些技術超越了傳統的封裝方法，一方面可提高晶片性能、縮小尺寸、降低功耗，在單一封裝內集合更多功能，另一方面也被認為是延續「摩爾定律」的解決方案。
半導體先進封裝的主要技術可分為以下幾類：
(一)2.5D封裝：
這種技術是將多個晶片(如處理器、記憶體)安裝在一個中介層(interposer)上，而中介層通常由矽晶圓或玻璃製成，可減少半導體晶片之間的延遲，並提高性能。
此外，玻璃相較於矽晶圓而言，除了具有成本更低的優勢之外，還具備結構與高效能射頻應用的優勢，不僅打開生產更大晶片的大門，更穩定基板來放置晶片。
(全文、未完)
本文From《投資家日報》2024年8/26
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