根據資策會MIC的最新統計，2025–2027年將是全球半導體產業關鍵的投資周期，2025年全球半導體資本支出預計將成長4%，達到1823億美元，主要是受到AI人工智慧、HPC高效能運算、車用電子與 5G通訊的需求帶動。

    時序進入 2026年，隨著全球將有18座新晶圓廠陸續動工或投產，資本支出增速將達到14%，金額也將創下2079億美元的歷史新高，反映建廠潮對上游設備與零組件的強勁需求。

    然而，2027年在大部分晶圓廠進入穩定量產階段後，資本支出可能小幅回落 2%，反映產業在高峰過後進入成熟期。這種周期性特徵在半導體歷史上多次出現，但與過往不同的是，本次半導體的投資熱潮，背後有AI與先進製程需求的長期支撐，將使產業結構進一步升級，而非僅是傳統PC或智慧型手機需求驅動的景氣循環。

     此外，在地緣政治與供應鏈重整的背景下，2024年到2026 年半導體投資將呈現高度分散化的特性。

    根據國際半導體產業協會SEMI統計顯示，中國大陸投資規模已從2023年的366億美元增加至2024年的495億美元，年增幅度高達35%，主要來自國產化壓力下的設備與製程自主化計畫，此一現象顯示，雖然美國持續加強對中國大陸的高階晶片與設備出口管制，但中國大陸在成熟製程與本土設備領域的投資仍然強勁，2025年預計將有3座晶圓廠啟動建設。

    美國與歐洲則透過關稅與相關的法案，推動本土晶圓廠投資與供應鏈回流，2025年至2027年預計有4座晶圓廠在美國動工，歐洲與中東地區則有3座新廠啟動，地緣政治帶動的去中心化趨勢已成全球共識。

本文From《投資家日報》2025年9/5

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