黃仁勳公開讚揚：台積電、鴻海、廣達、緯穎、日月光、京元電子

Jan 09,20261287

談到可以隨著輝達業績持續走升，讓身為供應鏈台廠，未來營運將可以跟著一起水漲船高，就不得不提到半導體測試廠商京元電子(2449)，其理由有三：

(一)輝達執行長黃仁勳，首度特別點名感謝：

一篇2024年11/22來自《非凡新聞》標題為【過熱解決了! 黃仁勳感謝台積電.鴻海等6台廠】的新聞，摘錄重點報導如下：

輝達執行長黃仁勳在最新財報會議中，特別點名感謝台灣六大協力廠，順利解決Blackwell產品過熱問題…..

輝達執行長黃仁勳：「我們有優秀的供應鏈夥伴，像台積電和其他連接器公司，維諦技術、海力士、美光、矽品精密、艾克爾、京元電子，還有鴻海、廣達、緯穎等工廠。」

台灣六大協力廠，包括台積電、鴻海、廣達、緯穎，特別是日月光投控旗下的矽品精密，以及京元電子更是首度被公開讚揚，意味著，先進封裝外包已讓輝達更加重視。

輝達執行長黃仁勳：「這些雲端供應商都在爭第一先拿到貨，我們計畫在本季的出貨量，比我們預期來的更大。」

(二)先進封裝CoWoS出貨量2025年將大爆發：

半導體先進封裝(Advanced Packaging)是指一系列用於封裝半導體元件的技術，這些技術超越了傳統的封裝方法，一方面可提高晶片性能、縮小尺寸、降低功耗，在單一封裝內集合更多功能，另一方面也被認為是延續「摩爾定律」的解決方案。

整體而言，半導體先進封裝的主要技術除了2.5D封裝之外，還有3D封裝，前者是將多個晶片(如處理器、記憶體)安裝在一個中介層(interposer)上，而中介層通常由矽晶圓或玻璃製成，可減少半導體晶片之間的延遲，並提高性能；後者是將多個晶片垂直堆疊起來，並通過矽穿孔(TSV, Through-Silicon Via)技術將它們互連。這種技術大大縮短了晶片之間的信號傳遞距離，進而提升了性能，同時減少了封裝的體積。