CoWos出貨量將大爆發

Jan 15,20262728

半導體先進封裝(Advanced Packaging)是指一系列用於封裝半導體元件的技術，這些技術超越了傳統的封裝方法，一方面可提高晶片性能、縮小尺寸、降低功耗，在單一封裝內集合更多功能，另一方面也被認為是延續「摩爾定律」的解決方案。

整體而言，半導體先進封裝的主要技術除了2.5D封裝之外，還有3D封裝，前者是將多個晶片(如處理器、記憶體)安裝在一個中介層(interposer)上，而中介層通常由矽晶圓或玻璃製成，可減少半導體晶片之間的延遲，並提高性能；後者是將多個晶片垂直堆疊起來，並通過矽穿孔(TSV, Through-Silicon Via)技術將它們互連。這種技術大大縮短了晶片之間的信號傳遞距離，進而提升了性能，同時減少了封裝的體積。

補充一點，近幾年台股投資新題材CoWoS（Chip on Wafer on Substrate），有分為2.5D與3D兩種版本的封裝技術，其原理都是透過將多個晶片放置在一個中介層(interposer)上，再將中介層安裝在一個更大的基板上，提高晶片之間的連接密度和效率。

此外，根據外資花旗的預估，CoWos的年產量，這幾年將出現跳躍式地成長，一路從2022年的12萬片(編按：台積電貢獻10萬片，非台積電貢獻2萬片)，上升到2023年的19萬片(編按：台積電貢獻13萬片，非台積電貢獻6萬片)，再上升到2024年的39萬片(編按：台積電貢獻32萬片，非台積電貢獻7萬片)，再上升到2025年的92萬片(編按：台積電貢獻80萬片，非台積電貢獻12萬片)，再上升到2026年的120萬片(編按：台積電貢獻100萬片，非台積電貢獻20萬片)。

換言之，2024年相較於2023年，年增率達到105%，2025年相較於2024年，年增率更攀升到135%。