景碩(3189)能否成功邁入到第四部曲「重返榮耀」？關鍵就在公司營運能否出現「翻揚」的契機？關鍵就在核心業務IC載板，長期的成長趨勢是否依舊明朗？
根據國際研調機構Prismark在2022年10月發布的報告顯示，2021年到2026年全球IC載板的年複合成長率可達8.3%，不僅優於全球半導體產業5.6%的年複合成長率，產值也將從2021年的171億美金，成長到2026年的214億美金，產量則是從2021年8360萬單位，成長到2026年1.1億個單位。
此外，全球IC載板的產值之所以可以維持8.3%的年複合成長率，主要的關鍵就是拜AI人工智慧，與高效能運算領域等蓬勃發展所賜。
再者，進一步追蹤IC載板的各項產品，其中成長最快速就是FC-BGA(編按：俗稱ABF覆晶載板)，年複合成長率可達11.5%，全球產值將從2021年的70.33億美金，成長到2026年的121.32億美金，占比將達到全體IC載板的56.6%。
其次，是應用在許多手持式裝置的Module模組，2021年到2026年的年複合成長率可達9.1%，產值從2021年的17.84億美金，成長到2026年的27.63億美金，占比將達到全體IC載板的12.9%。
本文From《投資家日報》2023年7/21
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