頎邦(6147)近年雖然跨入到「非面板驅動IC」封測的領域，提高了貢獻營收的其他來源，但並未因此而增加許多固定成本，關鍵就在原本金凸塊(bumping)產線所使用的機器設備，與「非面板驅動IC」的產品，都是採用共同的機器設備。
此外，凸塊可以由各種不同的材料製成，包括銲料、金(編按：金凸塊)、銀或其他導電材料；而凸塊不僅提供了電連接，也提供了機械連接，將晶片固定在基板上。
整體而言，凸塊的封裝技術技術，有三大優點：
(一)更高的信號速度：
因為凸塊連接縮短了信號路徑
(二)更好的熱傳導效果：
因為晶片背面可以直接與基板接觸進行散熱。
(三)更高的接點密度：
凸塊可以直接在晶片表面製成，不需要引腳或線框。
換言之，這種封裝方式在高頻、高速、和高密度的應用，尤為重要，不過同時，這種技術也有挑戰，例如需要精密的對位技術，以確保凸塊與基板上的墊片精確對應。再者，由於晶片與基板間的接合部分在封裝過程中需要加熱，晶片和基板的熱擴展係數差異，也可能造成接合的可靠性問題。
本文From《投資家日報》2023年6/28
當天頎邦(6147)股價收在63元
至今最高漲至211.5元，股價漲幅已達235%
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