針對京元電子(2449)4/26的重大決定，慶龍認為可從以下幾個面向來思考評估：
(一)不僅全面退出中國市場、更全面退出封裝業務
京元電子公告將處分子公司京隆科技的所有股權，不僅代表將全面退出在中國大陸的生產製造，更代表將全面退出「封裝」業務。
京隆科技是2002年京元電子所成立的中國子公司(編按：京元電子持股比率達92.16%)，核心業務在「晶圓測試」，2010年一方面為了上下游的垂直整合，因此與核心業務在「封裝」的震坤(編按：2004年由京元電子成立)合併成為同一家公司，另一方面為了擴大規模經濟，當年度更大幅加碼2550萬美元添購用於「封裝」的設備，期望能能在中國大陸低階的封裝與測試市場中，搶得一席之位。
經過10多年的發展，目前的京隆科技不僅90%以上的客戶都是來自於中國大陸的本土廠商，更直接貢獻母公司京元電子每年約25%~28%的營收。
此外，檢視2023年京元電子各項產品佔營收的貢獻，封裝服務佔比為15.5%，由於主要都是來自於京隆的貢獻，因此此次的處分交易案，可以說是代表：京元電子將全面退出「封裝」業務。
京元電子決定全面退出「封裝」業務，慶龍認為這是明智的決定，畢竟晶圓代工廠商跨入到「封裝」業務，幾乎已經成為不可逆的產業趨勢，2021年9/5來自《鉅亨網》一篇標題為【〈觀察〉整合生態系供應鏈 晶圓代工廠各有盤算】的報導，相信就可看出一些端倪，其內容如下：
隨著先進製程逼近物理極限，朝先進封裝領域布局已成趨勢，包括台積電、三星、英特爾均積極投入，中芯也宣示將跟進，而聯電專攻成熟製程，則透過與封測廠結盟，整合生態系供應鏈，連近年來進軍半導體產業的鴻海集團，也以轉投資公司佈局高階封測。
摩爾定律在2D晶片微縮上，面臨越來越多挑戰，不足以支撐製程推進需求，透過Chiplet(小晶片)、異質整合、3D堆疊技術，可替摩爾定律「延壽」，也使封裝技術漸漸由傳統封裝走向先進封裝，朝系統級、晶圓級等先進封裝技術邁進。
也因此，台積電、三星、英特爾均積極跨入先進封裝領域，台積電去年即整合SoIC(系統整合晶片)、InFO(整合型扇出封裝技術)、CoWoS(基板上晶圓上晶片封裝)等為3D Fabric，以服務 Google、超微等金字塔頂端客戶的高階封裝需求，加速推進3DIC 先進封裝技術。
在半導體技術爭奪戰中，戰場已由晶圓代工先進製程，延伸至先進封裝，若能一路從前段做到後段先進封裝，打造一條龍的高度整合供應鏈，就能與客戶間達成更緊密的連結合作。
蘋果iPhone處理器訂單就是絕佳案例。早期三星以超薄的 PoP(Package on Package)多重晶片封裝技術，獨攬iPhone處理器訂單；但從A11處理器開始，台積電以全新的InFO(整合扇出型封裝)封裝技術作為敲門磚，一路獨拿iPhone處理器大單。
也因其在先進封裝技術上的成功，蘋果iPhone處理器訂單，從此由台積電獨霸一方。
而聯電近來已轉型佈局成熟製程與特殊製程代工，不再追求發展先進製程技術，也就沒有受限摩爾定律接近物理極限的壓力。
相較於台積電透過內部事業朝先進封裝領域邁進，聯電發展路線截然不同，加上一直以來均採取生態系供應鏈合作模式，藉由換股與頎邦結盟，除能掌握封測產能，強化上下游整合，也可省去龐大的資本支出壓力。
本文From《投資家日報》2024年4/29
當時京元電子(2449)股價在98.9元
至今最高漲至139元，2個多月漲幅40%
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