根據京鼎(3413)內部評估，在半導體前段製程的設備產業，目前有技術能力可以服務的市場，約佔整體產業的46%，包括PVD(物理氣相沉積)的5%，ALD(原子層沉積)的5%、CVD(化學氣相沉積)的13%、Etch(蝕刻)的20%與CMP(化學機械研磨)的3%。

    此外，由於整體產業的潛在市場規模，可達到410億美金(編按：以2021年設備支出750億美金作為計算基礎)，因此若以46%可提供服務的占比推估，京鼎目標可服務的市場規模約在188.6億美金=410億*46%。

    再者，考量大客戶應用材料的規劃，以及京鼎本身的核心競爭力之後，京鼎認為未來公司可以努力爭取的市場規模約在40億美金，換言之，若以京鼎2020年營收2億美金來看，未來營運可以成長的想像空間，將高達20倍之多。

    為了搶攻更大的潛在市場，京鼎的董事會在2020年10月決定將投入10億台幣的資本支出，在竹南興建新廠，而此資本支出有兩大亮點：

(一)符合大擴產的準備：

    由於竹南二廠的資本支出將達10億台幣，不僅超過一個股本8.75億元的規模，佔比更達到114%，充分展現董事長劉揚偉想要帶領公司營運大成長的企圖。

(二)相隔17年再進行新廠。

    追蹤京鼎過去的擴廠計畫，基本上都是非常保守，目前用於製造生產的廠房，只有2002年開始量產的竹南一廠與江蘇昆山廠，以及2005年開始量產的上海松江廠。

    換言之，在過去15年京鼎完全沒有任何興建新廠的背景下，一方面凸顯了2020年10月董事會決議大手筆進行資本支出的「特殊性」，另一方面也可合理推估，京鼎董事會應該是掌握到足夠且看得到的未來訂單，因此才敢決定在此時進行大擴廠的投資。

本文From《投資家日報》2021年6/25

當天京鼎(3413)股價在237.5元

至今最高漲至403元，不含股利波段最高漲幅達69%

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