ABF載板是一種印刷電路板(PCB)材料，是Acrylic-Based Film丙烯酸基薄膜的縮寫，通常用於高密度封裝(HDP)應用，這是一種用於手機、平板電腦、智能手錶等消費電子產品中的封裝技術。而在HDP中，許多IC晶片(例如DRAM和NAND閃存)被放置在一個封裝中，稱為「封裝基板」。

ABF載板通常用於封裝基板的製作中，因為它具有以下特點：

• 薄：

    ABF載板非常薄，可以讓封裝基板變得更薄，因此可以更容易地集成到較小的設備中。

• 輕：

    ABF載板比傳統的玻璃纖維載板更輕，進一步減輕了設備的重量。

• 高密度：

    ABF載板具有更高的密度，可以實現更多的引腳和連接，這對於HDP應用非常重要。

• 穩定性：

    ABF載板具有很高的穩定性，能夠抵抗高溫、高濕度等環境下的損壞，可以提高設備的可靠性和耐用性。

    整體而言，ABF載板在消費電子產品中的封裝應用中，扮演著重要的作用，可以實現更小、更輕、更高效的產品設計，此外在AI高速運算過程中，由於需要在極短的時間內處理大量數據，因此需要使用高速的通信接口和快速的記憶體來存取，而ABF載板由於有以下四大特點，因此自然就成為高速運算中不可或缺的材料之一，因為它提供了穩定的信號傳輸，和良好的電路布局。

• 高頻性能：

    ABF載板具有較高的介電常數和較低的損耗，可以實現高速通信和數據傳輸。

• 低串擾和信噪比：

    ABF載板具有較低的串擾和較高的信噪比，可以提高信號品質和穩定性。

• 高密度：

    ABF載板可以實現高密度的封裝，可以滿足高速運算中複雜的電路布局需求。

• 高溫穩定性：

    ABF載板具有較高的溫度穩定性，可以在高溫環境下長時間運作，可以滿足高速運算中對於耐高溫的要求。

本文From《投資家日報》2023年3/3

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