成立於1991年的翔名(8091)，以代理石墨、石墨承載盤、冷凍幫浦等起家，2004年開始跨入到半導體前段製程設備離子植入機，鉬/鎢/鉭/石墨等耗材的生產，除了成功取得5家設備原廠的認證之外，長期市占率都維持在40%以上，是公司早期營運最主力的產品。
時序進入到2021年，翔名開始跨入到半導體設備前段製程的其他領域，包括薄膜製程、蝕刻製程，以及曝光製程等關鍵零組件的生產，除了以獨家專利無電鍍鎳(ENP)，取得美國設備大廠的認證，間接打入到台積電5奈米極紫外光(EUV)光罩盒表面處理業務之外，還取得荷蘭設備大廠陽極與無塵室的清洗認證，都可提供未來營運持續成長的產品與業務。
2022年10月翔名董事會決議透過合併日本芝和精密100%的股權，取得複合材料的加工能力，讓翔名可以在台灣一年20億到30億元矽材料耗材的市場中，取得一席之位；2023年再成功發展出半導體先進製程軌道焊接技術，並且通過國際精密膠合技術的認證。
值得留意的是，隨著翔名(8091)這幾年的積極佈局，不僅強化了在半導體設備供應鏈的競爭力，目前的產品線更已成功橫跨半導體設備中游的各項領域，包括離子植入(編按：下圖綠1)、薄膜製程(下圖綠2)、黃光製程(下圖綠3)，與蝕刻製程(下圖綠4)。
最後，關於更多半導體產業的供應鏈與藏寶圖，訂戶可點選收看以下的影音觀點，相信會有更完整的認識。
本文From《投資家日報》2024年3/8
當天翔名(8091)股價收在115元
至今最高漲至158元，含14元現金股利
股價再漲49%
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