即使未來光纖逐漸進入機櫃內部，也不代表銅相關產業會消失，原因很簡單：光纖只能負責資料傳輸，而電子系統仍然需要電路來完成運算與控制。

    一個AI伺服器或交換器內部，除了資料傳輸之外，還包含大量電性需求，例如：電源供應、訊號控制、時鐘同步、記憶體連接、GPU控制訊號，而這些功能全部都必須透過PCB電路板來完成。換句話說，即使資料傳輸改用光纖，電子系統仍然需要電路板來運作。

　　另一個常被忽略的事實是，光模組本身其實也是一個小型電子系統，畢竟一個典型光模組內部通常包含：雷射器、光接收器、驅動IC、DSP晶片，而這些元件都需要透過 PCB基板連接；換句話說，光通訊並不是取代電子，而是形成一種新的整合架構：

　　光負責傳輸，電負責控制與運算，因此，在光纖時代，PCB並不會消失，而是持續扮演電子系統的基礎平台。

　　除了傳輸架構改變之外，AI伺服器還帶來另一個重要趨勢：PCB層數大幅增加。

    傳統伺服器主板通常約為12至16層PCB，但在AI GPU伺服器中，由於高速訊號與電源管理需求增加，PCB層數往往提升至20層甚至30層以上。層數越多，代表材料使用量越高，因此在AI時代，單台設備所需要的PCB材料價值也明顯提高。

　　如果未來CPO技術逐漸普及，PCB的重要性甚至可能進一步提高。原因在於，當傳輸速度提升到更高頻率時，電路板面臨的最大挑戰是訊號損耗與電磁干擾。因此PCB材料必須升級為「超低損耗」的銅箔基板，而這正是台燿(6274)的核心產品。換句話說，未來「光進銅退」的產業趨勢，被淘汰的並不是銅，而是銅線與低階銅箔基板，對高階銅材料的需求甚至會不減反增。

本文From《投資家日報》2026年3/17

當天台燿(2618)收盤在505元

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