在目前的資料中心架構中，大量設備仍然依賴銅線進行資料傳輸。然而當傳輸速度提升至 400G、800G，甚至未來邁向1.6T 時，銅線逐漸遇到幾個難以克服的問題。

    首先是訊號衰減。當資料傳輸頻率越高，訊號在銅線中的損耗就越嚴重，必須透過更多補償電路來維持訊號品質。

    其次是功耗問題。高速電訊號傳輸需要更多能源，導致資料中心的整體耗電量快速上升。

    第三則是散熱與空間限制。在大型AI機櫃中，可能需要數千條銅線進行互連，線材不僅佔用空間，也增加散熱難度。

     因此，科技產業開始尋找新的解決方案，而矽光子與光學互連技術便逐漸受到重視。

    目前被視為未來資料中心關鍵技術之一的，是矽光子（Silicon Photonics）與CPO（Co-Packaged Optics）。

    矽光子的核心概念，是利用矽晶片來進行光電訊號轉換，使資料能夠透過光纖進行傳輸。由於光訊號在長距離傳輸時幾乎沒有電阻損耗，因此能大幅降低功耗並提升速度。

    而CPO技術則是將光學元件與交換器ASIC或AI晶片整合在同一封裝中，使光訊號能夠在更接近晶片的位置進行傳輸，進一步減少電訊號距離。

    從技術演進角度來看，AI資料中心的互連架構大致可分為四個階段：

第一階段，是完全依賴銅線的傳統架構。

第二階段，是機櫃之間逐漸改用光纖。

第三階段，是可插拔光模組開始靠近晶片。

第四階段，則是光電共封裝（CPO），光學元件直接整合在晶片附近。

     這也意味著，在未來某些應用場景中，光纖甚至可能進一步進入機櫃內部。

本文From《投資家日報》2026年3/17

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