半導體將會旺到2030年，產值高達1兆美金!

May 18,2021983

日本半導體設備的龍頭廠商東京威力科創(TEL，Tokyo Electron Limited)社長河合利樹日前接受媒體採訪時表示：「今後5-10年，伴隨著ICT、數位轉型、減碳、智慧城市、後5G所產生的技術革新將持續。大容量化、高速化、高可靠性、低耗電力是必要的，而要實現上述要求的關鍵就是半導體技術。半導體從誕生迄今已約70年、市場規模已超越4,000億美元，且預估將在2030年達到1兆美元。在細微化之後、將是DRAM等的3D化，半導體大行情在數年內不會結束」。

2030年全球半導體產值將達到1兆美金的規模，從成長性的角度來看，同樣是相當了得，畢竟根據世界半導體貿易統計協會WSTS的預估，2021年全球半導體的產值將達到4694億美金，一方面較2020年的4330億美金成長8.4%，一方面更已改寫2018年4687億美金的歷史紀錄。

換言之，在2021年已經創下是歷史新高的基礎下，全球半導體產業的產值，未來9年還將出現翻倍以上的成長力道，換算成年複合成長率將高達8.9%。

全球半導體產業未來9年成長樂觀的預估，也讓晶圓代工龍頭廠商台積電(2330)決定擴大未來的投資力道，並在4/1公告：「台積公司正進入一個成長幅度更高的期間，我們預計未來幾年5G和高效能運算(HPC)的產業大趨勢將驅動對於我們半導體技術的強勁需求。此外，COVID-19的大流行也加速了各個面向的數位化。為了因應市場需求，台積公司預計在接下來三年投入美金1000億元增加產能，以支持領先技術的製造和研發。我們與客戶保持緊密合作，得以持續支持客戶需求為並為其創造更多價值。」

未來3年台積電的資本支出將高達1000億美金，折合台幣約2.8兆台幣，是一個非常驚人的數字，畢竟台積電的股本規模為2593億元，若以2021年資本支出達7840億台幣、2022年資本支出達1兆台幣、2023年資本支出達1兆台幣來看，未來3年資本支出佔股本的比率將分別來到302%、389%與389%。

一般而言，一家公司的訂單狀況，由於牽涉到客戶的商業機密，因此大部分的公司會選擇語帶保留，盡量避免對外公佈太詳細的資訊，因此對於投資人而言，除非有內線的訊息，否則也頂多只能從「大膽假設、小心求證」的方式去推論。所以在尋找具有「大成長」潛力的股票時，慶龍會習慣從公司的「擴產(反應在資本支出)」動作，去發現市場還未注意到的蛛絲馬跡。