「非面板驅動IC」封測業務佔營收的比重，從目前約20%提高到未來的35%的營運目標，預估將可直接帶動頎邦(6147)的產能利用率出現止跌回穩的變化，今年年底的產能利用率，預估可從目前的66%回升到78%，雖然相較於2021年那一段100%產能利用率的高峰，仍然有一段差距，不過公司營運從谷底翻揚的態勢，確實相當明朗。

    此外，值得一提的是，頎邦近年雖然跨入到「非面板驅動IC」封測的領域，提高了貢獻營收的其他來源，但並未因此而增加許多固定成本，關鍵就在原本金凸塊(bumping)產線所使用的機器設備，與「非面板驅動IC」的產品，例如射頻元件RF IC，都是採用共同的機器設備。

    換句話說，頎邦透過擴大「非面板驅動IC」的業務，不但無需增加太多成本來採購新的機器設備，就可以增加營收，就可以分散過度依賴面板產業的風險，甚至還可以直接帶動公司的產能利用率，可以說是「摸蜊仔兼洗褲，一兼兩顧」。

【產業小百科】：

    凸塊封裝技術（Bumped Chip Packaging），也常被稱為 Flip-Chip 封裝技術，是一種在半導體製程中常見的封裝方式。該技術中，晶片上的接點會製造出凸塊(bumps)，然後將晶片翻轉並與基板連接，因此稱為"翻轉晶片"或"凸塊封裝"。

    此外，凸塊可以由各種不同的材料製成，包括銲料、金(編按：金凸塊)、銀或其他導電材料；而凸塊不僅提供了電連接，也提供了機械連接，將晶片固定在基板上。

    整體而言，凸塊的封裝技術技術，有三大優點：

(一)更高的信號速度：

    因為凸塊連接縮短了信號路徑

(二)更好的熱傳導效果：

因為晶片背面可以直接與基板接觸進行散熱。

(三)更高的接點密度：

    凸塊可以直接在晶片表面製成，不需要引腳或線框。

    換言之，這種封裝方式在高頻、高速、和高密度的應用，尤為重要，不過同時，這種技術也有挑戰，例如需要精密的對位技術，以確保凸塊與基板上的墊片精確對應。再者，由於晶片與基板間的接合部分在封裝過程中需要加熱，晶片和基板的熱擴展係數差異，也可能造成接合的可靠性問題。

本文From《投資家日報》2023年6/28

當時頎邦(6147)股價在63元

至今最高漲至80.8元，波段漲幅已達28%

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