台積電(2330)10/17的法說會中，最吸引慶龍注意的內容，就是上修資本支出的費用，從原本的110億美金，上調到140億到150億美金，增加幅度不僅達到27%到40%之間，更持續創下歷史新高的紀錄，其中增加的金額中，預計有25億美金將用於5奈米的設備與投資，15億美金將用於7奈米的產能擴充上。
台積電之所以會大幅調升資本支出的費用，主要是看到下游客戶在5G布局非常積極，加上未來幾年AI應用將進入百花齊放的黃金年代，因此預估市場對於7奈米與5奈米的製程需求強勁下，因此才決定擴大設備與產能的投資，一方面期望能滿足客戶的需求，另一方面則持續拉大與競爭對手的差距。
整體而言，台積電持續擴大資本支出，與這幾年推動設備土本化的政策目標，勢必將對台廠相關供應鏈，產生水到渠成、營運水漲船高的實際效益。
談到台積電推動設備本土化的政策，時間可追溯到10年前，回顧慶龍先前獨家專訪台股前股后漢微科(3658)董事長許金榮的過程，當時許董事長不諱言指出：「過去在台積電的帶動下，台灣半導體設備支出雖然扶搖直上，但由於市場有高達50%都掌握在ASML、AMAT與TEL等國際大廠手上，因此國內能受惠者，幾乎寥寥可數。」他進一步補充，以前一波半導體設備支出的高峰期2007年為例，當年台灣雖然砸下了3,392億元進行半導體設備的採購，但在本土廠商只占162億元下，占比只有微乎其微的4.8%。
時序進入到2009年才有了轉變，由於主要競爭對手韓國三星，積極扶植本土的設備商(編按：預計2020年自製率將提高到50%)，因此在競爭壓力與有利技術研發的考量下，台積電開始積極尋找國內可以共同合作開發製程設備商，進而培養出目前一批晉升到台積電大同盟的本土供應鏈。「半導體設備廠商，最後10分的進度，是需要花費90%的經歷，這中間不只需要解決技術的問題，還有控制的議題，如果沒有台積電齊心共力，是不可能設計出完整、高生產效率，與高精準度的設備機台，」許金榮做了以上的觀察。
台積電(2330)大幅提高資本支出，受惠族群除了提供建廠服務的廠商外，還可從半導體四個階段的製程中，整理出以下四個方向，包括前段製程作業(包括IC設計與光罩製作)，晶圓片長成(俗稱長晶)、前段製程(Frond End)，以及後段製程 (Back End)，前者主要包括晶圓處理與晶圓針測製成，後者則包括構裝與測試製程，至於晶圓處理的製程，主要包括黃光、蝕刻、擴散、薄膜等四個內容。
相關廠商依序為漢唐(2404)、漢科(3402)、家登(3680)、光罩(2338)、環球晶(6488)、合晶(6182)、京鼎(3413)、翔名(8091)、瑞耘(6532)、精測(6510)、弘塑(3131)、辛耘(3583)。
以台積電為例，前製程作業主要是跟客戶討論晶片設計的架構，目前客戶總數不僅超過450個，更涵蓋超過9,275種不同的商品，可以說是AI進入百花齊放黃金年代下的真正受惠公司，因為不管下游產品應用未來是哪位客戶勝出？最後都還是得找上台積電來提供技術服務，並且進行晶圓代工的生產。
此外，在前製程作業中，關於光罩的製作，國內主要供應商除了光罩(2338)之外，家登(3680)則是台積電在黃光微影製程中的獨家供應商，董事長邱銘乾在接受慶龍獨家專訪表示，光罩主要的用途，是利用光蝕刻技術，將半導體上形成的圖型，複製於晶圓上，其原理就像是將相機底片沖洗成照片的概念一樣，而家登的業務，就是提供光罩在傳載時所需的光罩傳載解決方案(包含光罩傳送盒及清潔機台設備相關服務)。
邱銘乾接著說，家登和台積電的合作，所扮演的角色是提供技術升級時所需的支援，「現在台積電已經站在全球的領先地位，必須要有比國外更進步的解決方案，因此給了家登最好的機會，」他說。
頂著台積電加持光環的家登，目前在光罩傳送盒的市佔率不僅攀升至70%，更在通過7奈米的產品驗證後，成為受惠台積電擴大資本支出的廠商之一。
本文From《投資家日報》2019年10/28
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