雖然辛耘(3583)2013年才決定跨入生產製造，但由於每一年投入研發費用佔營收比重都高達6%以上，近5年分別為6%、6.9%、6.2%、6.2%與6.4%，因此也讓辛耘成功晉升為國內少數能夠擁有半導體前段製程設備的自有品牌廠商。
其中被董事長謝宏亮寄予厚望的就是濕式製程設備，目標是5年內取得50%先進封裝製程的市占率，由於在這個領域的競爭對手，同時也是日報過去追蹤的弘塑(3131)，股價一路從2018年最低點88.1元，兩年內大漲431%來到最高點468元，因此也讓慶龍充滿想像，而根據公司表示，此產品目前的訂單已經滿到今年第四季。
另外，2022年可以貢獻營收的亮點產品，還有暫時性貼合系統設備TBDB，在經過多年的研發與客戶的驗證之後，此產品目前也開始進入出貨階段。
至於第三個核心事業晶圓再生，未來成長力道則是來自於本身產能的擴充，12吋矽晶圓的台灣產能，已從2020年的每月12萬片，成長到2021年的每月14萬片，預計2022年將可持續成長到每月16萬片。
另外，辛耘近幾年也積極布局中國大陸的市場，並在湖北投資建置了一座12吋再生晶圓廠，初期每月產能規劃約10萬片，預計2023年將可達到每月20萬片，而最大的產能規模將可上看到每月40萬片。
總結而論，由於辛耘(3583)三大的事業部門，受惠市場對於5G、高速運算、人工智慧、物聯網、AR、車用電子、雲端等需求的持續增長，加上台灣與中國大陸的半導體客戶又在不斷擴大產能，因此未來營運的節節高升，若沒有太大的意外，相信也將水到渠成。
本文From《投資家日報》2022年5/25
當時辛耘(3583)股價在86.7元
至今最高漲至242.5元，不含股利漲幅已達179%
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