2016年全球半導體設備產業的產值達到397億美金，2017年將成長到434億美金，YOY年增率跳升到9.3%，而成長主要來源，就是未來4年全球將興建62座半導體晶圓廠，其中32%新廠將投入晶圓代工、21%則聚焦記憶體，11%則生產LED，此外，僅有7座是用於小量試產與研發，其餘55座都是為大量生產而設置的。
換言之，以台積電(2330)截至2016年年底，也僅在兩岸擁有15座包括研發、晶圓代工與先進封測的晶圓廠規模來看，未來4年全球將新增62座晶圓廠，數量確實相當驚人。
再者，就區域來劃分，中國大陸合計將新增26座晶圓廠，是數量最多的國家，另外，美國與台灣也將分別新增10座與9座的晶圓廠。
姑且不論4年之後，當這62座晶圓廠相繼投產，全球半導體是否會出現「供給」大於「需求」的產能過剩？至少可確定的是2020年以前，半導體設備產業的前景都將相當樂觀。
回顧2015年11月起，慶龍之所以會開始看好半導體設備產業的成長趨勢，主要關鍵是考量中國大陸積極推動半導體「進口替代」政策之後(2020年中國IC自給率達40%，2025年達70%)，勢必將推升晶圓廠「遍地開花」的發展，當時預估在北京、上海、四川、山東、安徽、天津、江蘇濱海、武漢與瀋陽等地方政府都已計畫推動下，未來4年光是中國大陸對設備需求的商機，就高達1.2兆人民幣(約6兆新台幣)。
此外，當時引用國際研調機構Gartner的2015年10月時所做的預估，2016年到2019年期間，全球即將興建的半導體晶圓廠，合計高達25座，其中2016年有11座、2017年有5座、2018年有4座，2019年則有5座，再者，從晶圓廠的製程規劃來看，由於45奈米製程僅1座、30奈米製程高達18座、20奈米與20奈米以下則分別落在5座與1座，因此合理預估，未來4年興建在中國大陸的半導體晶圓廠，數量將落在20座左右。
而這20座半導體晶圓廠的建廠需求，也將大幅挹注台灣相關設備廠商，例如漢唐(3402)漢科(2404)家登(3680)崇越(5434)亞翔(6139)未來幾年業績成長的內容。
當時的分析觀點，在歷經一年多的時間，一方面從相關股票股價上漲的結果，確實得到市場最直接的驗證，另一方面在國際半導體產業協會(SEMI)12/14發布最新的產業報告之後，又將可繼續支持未來4年，產業前景依舊樂觀的結論。
本文From《投資家日報》2016年12/21
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