隨著全球半導體產值持續處在高速成長的擴張階段，全球半導體設備的產值，勢必也將跟著水漲船高，而根據SEMI國際半導體產業協會9/15最新預估，全球半導體前段製程設備支出，2021年將成長到900億美金，除創下歷史新高的紀錄之外，預估2022年仍可再持續增長到1000億美金。

    比較2021年3月SEMI當時的預估，2021年全球半導體設備前段製程產值從750億美金，增加150億美金到900億美金，2022年產值從840億美金，增加160億美金到1000億美金。

    套句英特爾執行長的話：「全球半導體將缺貨到2023年」，換言之，台股中的半導體，即使不考慮個別公司的核心競爭力，營運與股價的走升，都是可以預期的，畢竟站在風口上，連豬都會飛。

    至於為何全球半導體股將缺貨到2023年？一方面是因為市場「需求」強勁，另一方面則是新增「供給」有限，關於這一點，6/23的日報內容，就已經領先市場分析如下：

國際半導體產業協會SEMI在今天6/23公布最新一季的「全球晶圓廠預估報告」，受到疫情加快各方面「數位化」的需求，以及目前「供不應求」的缺貨現況，因此推動了全球各地正在緊鑼密鼓地興建半導體晶圓廠，預估2021年年底前，將會有19座晶圓廠，2022年將有10座晶圓廠，合計高達29座晶圓廠將在這一兩年內啟動興建的工程，總產能預計可高達每月260萬片晶圓。

此外，進一步分析這29座新建晶圓廠的區域分布，台灣的8座與中國的8座，是全球最大的市場，其次依序是美國的6座、歐洲的3座、中東的3座，以及日本跟韓國各2座。

    一般而言，由於半導體晶圓廠從興建到開始量產，至少需要2年以上的時間，因此不僅可以合理推估目前全球半導體產業的「缺貨朝」，還有機會延續到2023年，在每月260萬片晶圓的「供給」還沒開出產能以前，相關廠商也都大致能維持「營運暢旺」的表現。

本文From《投資家日報》2021年9/15

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