未來「光進銅退」的產業趨勢，被淘汰的並不是銅，而是銅線與低階銅箔基板，對高階銅材料的需求甚至會不減反增，換言之，矽光子與CPO技術逐漸普及，PCB的重要性也將會進一步提高，主要的原因在於，當傳輸速度提升到更高頻率時，電路板面臨的最大挑戰是訊號損耗與電磁干擾，因此PCB材料必須升級為「超低損耗」的銅箔基板。
從台燿(6274)2025年的產品結構與銅箔基板的技術組成，正好也反映了這場產業升級的方向；從圖表中可以看到，台燿2025年銅箔基板的產品結構大致分為四類：
(一)超低損耗材料(ELL & SLL)：
占營收占比最高，達到36%，貢獻2025年營收更較2024年大幅成長49%。
(二)低損耗材料(VLL & LL)：
占營收占比次之，達到32%，貢獻2025年營收更較2024年大幅成長35%。
(三)HDI與一般材料(HDI & N-LL）：
占營收比重為24%，貢獻2025年營收較2024年成長3%。
(四)其他材料(Others)：
佔營收比重為8%，貢獻2025年營收更較2024年大幅成長49%。
整體而言，若將低損耗與超低損耗材料合併來看，可以發現一個相當重要的結論：高速材料的佔比已達台燿(6274)的68%，換句話說，台燿目前的產品結構，早已不再是傳統PCB材料公司，而是逐漸轉型為 高速運算材料供應商，而這樣的結構轉變，正是AI與高速網路需求所帶來的結果。
本文From《投資家日報》2026年3/18
當天台燿(2618)收盤在531元
至今最高漲至1920元，最高漲幅達261%
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