台積電(2330)製程規劃：漢唐(2404)漢科(3402)亞翔(6139)帆宣(6196)聖輝(5536)同開(3018)

Oct 18,20193194

雖然推動半導體進步的「摩爾定律」即將於2021年碰壁(可點選收看以下的影音教學)，但台積電(2330)對先進製程投入的決心，絲毫沒有任何的鬆動，繼2011年Q4提早量產28奈米、2016年量產16奈米之後，今年第3季也預計將開始量產10奈米製程的晶片，佔營收比重預估可達10%，成為支撐公司營運成長的第三根支柱(編按：另外兩根分別為佔營收比重27%的28奈米，以及佔營收比重26%的16奈米)。

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此外，7奈米不僅預計將在2018年Q3進入量產階段，更可穩固台積電在下一世代產品的訂單來源，而這下一世代的產品，主要集中在蘋果A12處理器，以及高通845 / 840(驍龍處理器)，當然也會有來自聯發科(2354)、海思半導體，以及Nvidia的代工訂單。

再者，只要能解決台灣現階段，甚至未來恐會缺電的問題，台積電推動先進製程的重心，預估也將從竹科，延伸到中科，以及南科，其中南科更將成為5奈米以及3奈米的重心，量產時間預估將落在2020年以及2022年。

從上述台積電(2330)擴產的時程來看，2022年以前都將處於資本支出的高峰階段，不只要用來引進先進的半導體設備，更要從無到有地興建一座又一座的廠房，打造不同奈米製程的生產基地。

而為了因應今年擴增產能的需求，董事會也於8/8決議了一筆高達955.54億台幣的投資案，其中159.98億用於興建廠房、795億元用於添購機器設備，此外，根據媒體的報導，雖然號稱這是今年以來台積電最大手筆的資本預算案，但只要稍微了解台積電推進先進製程的時程表，相信就能明白，這只不過是「前菜」而已，未來台積電還會決議出更多的資金，來滿足「興建廠房」以及「引進設備」的擴產需求。

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整體而言，台灣目前具有建廠服務能力的廠商，合計有漢唐(2404)、漢科(3402)、亞翔(6139)、帆宣(6196)、聖輝(5536)、同開(3018)等六家廠商，其中今年以來400張以上大股東持股比率增加3%以上者，分別為漢唐(從51.55%到56.76%)、帆宣(從64.29%到67.55%)、聖輝(從51.05%到58.47%)。