翔名(8091)深耕半導體設備耗材市場超過30年，主要專注於前段製程IC設備的關鍵零組件，憑藉多年累積的技術與客戶基礎，公司已獲得多家國際半導體設備大廠的認證，並建立完善的製造與品質管理體系。
值得一提的是，半導體前段製程設備產值佔整體設備的比重高達90%，後段IC封測設備產值只占10%，其中，曝光(26%)、蝕刻(15%)、薄膜(12%)與量檢測(11%)四大製程，更佔了約前段IC製造設備58%的產值，這不僅是半導體設備投資的核心領域，隨著2奈米先進製程的導入，對這些設備的精度與數量需求也將大幅上升。
此外，憑藉技術實力、在地化能力與長期客戶關係，翔名(8091)有望在全球建廠潮與先進製程擴產的背景下，實現營收與獲利的持續成長的目標，特別是2026年14%年增率的全球半導體資本支出高峰，預估也將為翔名帶來業績增長的動能。
本文From《投資家日報》2025年9/5
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