看到翔名(8091)預計將大手筆地在嘉義進行資本支出，規劃2026年以後的新增產能，或許有訂戶會好奇問：「會不會想得太遠了？」慶龍的想法是剛剛好且合理。
3年的時間已過去，上述翔名(8091)對嘉義新廠的3億元台幣的購買土地計劃，不僅提早到2022年完成，2025年6月的股東會中，更宣布將啟動嘉義新廠的擴建計劃，一篇2025年6/17來自《工商時報》，標題為【翔名射4箭拚穩定成長 日本廠目標2026投產】的新聞，摘錄重點如下：
半導體設備廠翔名(8091)股東常會承認2024年財報及盈餘分配案，超額配息8元、創歷年次高。展望2025年，翔名聚焦加速日本子公司建廠進度、開發高能電子束科技客戶及品類等、持續強化競爭力等4大策略，目標穩定獲利及成長，為股東創造最大利益。
翔名指出，前段IC設備占比高達半導體設備9成，而先進製程技術演進，將提升對高精度耗材與設備零組件需求。翔名專注於半導體前段設備關鍵零組件與耗材製造，提供高品質解決方案，支援客戶達成高良率、高潔淨度目標，為半導體前段設備供應鏈重要供應商。
針對關稅議題對訂單影響，翔名指出長期訂單雖受政治因素影響尚無法確定，但OEM客戶短期急單拉貨、部分自鄰近區域轉單效應已顯現。部分客戶積極重新評估新供應鏈，使翔名成為客戶一線評估對象，且主要為高複雜性及特殊製程產品，附加價值及毛利率較高。
展望2025年，翔名營運聚焦4大策略。首先，為滿足客戶及半導體業成長商機，翔名已設立日本子公司、於熊本興建第二處海外生產據點，將加速推進建廠進度，預計2026年投產貢獻營運，並啟動台灣嘉義廠擴廠計畫，預計於2027年底完成。
換言之，翔名(8091)這一座嘉義新廠，第一期的產線不僅預計2026年開始進入量產，第二期的擴廠計劃，也預計要在2027年底完工，預估將可提供未來營運得以持續成長的動能。
本文From《投資家日報》2025年9/4
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